一、KCA、KCB鍍鉻添加劑

1. 鍍鉻工藝電流效率的提高

  鍍鉻工藝的電流效率低，一般只有10%~13%.特別是鍍較厚鉻層的硬鉻工藝，要鍍0.05mm 厚的鉻層，往往需耗時100min(假定電流密度為50A/dm2，電流效率為13%).而一般的耐磨鍍硬鉻的厚度常常都在0.05mm以上，為了提高生產效率，縮短電鍍時間，故開發鍍鉻新型高效低成本的添加劑具有十分重要的意義。但近年來鍍鉻添加劑的研究熱點是稀土陽離子添加劑，電流效率可提高1.3倍，即可達到17.1%,而市面上所售為含稀土陽離子的氟化物或氟化配合物作為鍍鉻添加劑，其價格較高，穩定性較差，而氟化物對陽極鉛的腐蝕也很嚴重，使用戶望而生畏。即使使用鉛銻、鉛銻錫合金為陽極，腐蝕仍有存在。值得慶幸的是，目前開發的有機添加劑，不含稀土添加劑，也不含氟化物，已經面市多年，在提高鍍鉻電流效率方面可以達到20%以上，而且在整平性和光亮度上也有顯著的提高。

2. 不銹鋼有機添加劑鍍鉻液組成及工藝條件見表4-10

3. 說明

 ①. KCA添加劑和KCB光亮劑均為國產有機磺酸類物，具有極強的抗氧化性，在鉻酸中不被氧化分解。A劑具有提高整平度、快速沉積鉻層的作用，B劑具有提高光亮度和硬度的作用，兩者相互配合使用，可使光亮度相得益彰的增大。B劑與其他類型鍍鉻添加劑合用也可提高鍍鉻層的光亮度，是一種廣譜光亮劑，但不可過量使用，以免增大內應力，發生脆性作用。［這兩種添加劑和光亮劑經常被采用，與同種類型外國產品相比并不遜色。不銹鋼直接鍍鉻時，在施鍍開始時采用電流階梯式升高，從3A/d㎡2、3.5A/dm、4A/dm.....至額定電流密度，每次電流升高間隔幾分鐘，以提高鉻層的結合力，此時產生氫氣還原表面氧化膜。

 ②. CWS鍍鉻添加劑主要組成為酰化烷基磺酸，由國外進口，價格比國產要稍高些，可獲得光亮、細致的鉻層，當電流密度在40A/d㎡,每小時可鍍得0.04mm,鉻層維氏硬度可達800HV。

二、XG-A鍍鉻走位劑

1. 鍍液成分及操作條件

 鉻酐   120~250g/L(Bé12°~23°)

 硫酸  0.6~1.2g/L[m(鉻酐）：m(硫酸）＝200:1]

 三價鉻  0.5~3.0g/L(開缸時）

 XG-A走位劑  1~2g/L(消耗量：每添加1kg鉻酐時補加走位劑10g)

 溫度   32~50℃  、 電流密度   15~50A/d㎡

2. 經濟效益

 ①. 可降低鉻酐濃度，形狀簡單的產品鉻酐取下限，如150g/L,凹凸較復雜的產品則鉻酐取上限，如250g/L.而通常的裝飾鉻鍍液的鉻酐高達350g/L,可降低鉻酐40%~70%,因而使鍍件和掛具出槽時帶出的鉻酐損耗減少，有利于含鉻廢水對六價鉻的處理費用的降低。

 ②. 鍍液可在較低溫度32℃時工作，在夏季的氣溫下可以對鍍鉻液停止供熱保溫，減少用電費用，達到節能的效果。

 ③. 提高電流效率，使用XG-A走位劑的鍍鉻電流效率可達18%~25%,而標準鍍鉻的電流效率為13%.由于電流效率的提高，可減少鍍鉻時間1/3,可減少用電量。

 ④. 覆蓋能力高，普通鍍鉻深孔能鍍進25%~30%,而用XG-A走位劑的深孔能鍍進80%以上，使鍍層厚度的分布也較均勻。

3. 常見故障及解決辦法見表4-11。