1. 補鍍硬鉻的適應性

a. 由于電網停電，鍍鉻中途斷電，來電后需要繼續補鍍鉻以達到規定厚度者。

b. 由于工作上的失誤，不銹鋼表面局部鍍上硬鉻而另一部分尚未鍍上鉻，需要在已鍍硬鉻表面和未鍍上硬鉻的不銹鋼表面上繼續鍍硬鉻至規定厚度者。

c. 鍍完硬鉻后鉻層厚度未達到規定尺寸，或在磨光硬鉻層后產品尺寸未達規定要求者。

 以上諸種情況，可以不采用退除鉻層重鍍鉻，而可實施在表面上補鍍硬鉻。

2. 工藝分析

  鉻上補鍍鉻和不銹鋼鍍鉻的表面活化處理不盡相同，鉻上鍍鉻是要將鍍鉻表面作為陽極進行腐蝕一定時間，以形成微觀粗糙的活化表面，再將鍍件轉換成陰極，再階梯遞升電流到工藝規范的電流進行鍍鉻。不銹鋼表面電鍍是將表面作為陰極以小電流活化，利用陰極釋放的原子態氫還原不銹鋼表面的鈍化膜（或稱氧化膜），達到活化目的。在此情況下，為使漏鍍的不銹鋼活化，又要使鉻層表面活化，應選擇陰極活化為主，陽極腐蝕為輔的辦法，即鍍件先作為陽極腐蝕2min,再陰極活化時間相當于15min,隨后陰極電流逐步上升，不銹鋼表面和鉻層表面逐步達到鉻的析出電位，沉積了鉻層。

3. 補鍍硬鉻工藝流程

 化學除油（用去油劑在室溫下擦洗）→水洗→酸洗［鹽酸10%(質量分數）清洗］→水洗→酸洗漏鍍處（4+1氫氟酸）→水洗→人槽→預熱→陽極腐蝕（DA15~20A/d㎡,時間2min)→陰極活化（DK 5A/d㎡2,階梯遞升電流，每隔1~2min提升一次電流，提升幅度1~4A/d㎡,約提升8次，共10~15min升至正常電流）→正常鍍鉻（DK 15~40A/d㎡,時間鍍至最小厚度超過所需厚度）→水洗→檢驗→除氫。

 經過上述工藝流程的補鍍鉻，原來漏鍍處經檢查也全部補鍍齊，無一處鉻層脫落。