氯化物-硫酸鹽型混合體系鍍Cr-Ni-Fe 不銹鋼合金鍍液組成及工作條件見表11-3 。

1. 配方1 (表11-3)

  鍍液中使的丙三醇（即甘油）是一種光亮劑，可提高鍍層的光澤。

  pH控制在1.8~2.2之間，pH較低時，鍍液覆蓋能力較差，沉積速率較快。

  pH較高時，鍍液覆蓋能力較佳，但鍍層色澤較暗，沉積速率較慢。用鹽酸降低pH,用氨水提高pH.由于鍍液中有硼酸緩沖劑的存在，使鍍液的pH變化非常緩慢，一般在8~12h后用pH計測量，方可穩定準確測得鍍液的pH,一旦加入過多的氨水，當pH>3.0時，三價鉻會出現Cr(OH)。沉淀，造成鍍液渾濁，要用鹽酸加入降低pH至2,才能逐步緩慢溶解所生成的Cr(OH);沉淀。

  本溶液要用電磁轉動子攪拌電鍍，電磁子轉速為250r/min.

2. 配方2 (表11-3)

 本配方中使用檸檬酸三鈉作為配位劑，糊精作為提高鍍層光澤的添加劑。

 沉積速率實驗結果見表11-4。

 從表11-4可見，pH=2時，沉積速率最大，其次是電流密度，溫度對沉積速率的影響最小。

 鍍層的電化學腐蝕測試：動電位掃描測試是將電極放在3.5%NaCl室溫溶液中的，極化范圍調到相對開路電位±0.2V,掃描速率0.2mV/s,測定陰陽極極化曲線，計算腐蝕速率，腐蝕電流的實驗結果見表11-5。

 由表11-4、表11-5可見，不同工藝參數下，電鍍得到的鍍層的耐蝕性能相差很大，Fe-Cr-Ni合金在3.5%NaCl溶液中沒有明顯的鈍化現象，但卻顯示了一定的延緩腐蝕效果，通過實驗得出的最優方案為電流密度為12A/d㎡,溫度為25℃,pH為2。

3. 配方3 (表11-3)

a. 鍍液pH的影響

  ①. 鍍液pH對鍍層成分含量的影響

   鍍液pH對鍍層成分含量的影響見圖11-3(溫度30℃,電流密度14A/dm²,CrCl₃·6H₂O 25g/L,Fe²⁺/NP+濃度比為1:5)。

   由圖11-3可見，隨著pH的升高，鍍層中鐵和鉻的含量先略有升高，然后降低。pH=2時出現峰值。

 ②. 鍍液pH對鍍層硬度的影響

   鍍液pH對鍍層硬度的影響見圖11-4（溫度30℃,電流密度14A/d㎡,CrCl₃·6H₂O 25g/L,Fe3+/Nj+濃度比1:5)。

  由圖11-4可見，鍍層的硬度隨pH的升高而減小。這是由于pH升高，鍍層中鐵和鉻的含量降低，使鍍層硬度下降。pH升高，陰極析氫量減少，使合金層中氫含量減少而降低鍍層硬度。pH1.5時，鍍層硬度最高，pH2~2.5時，鍍層中鐵和鉻的含量下降迅速，硬度下降緩慢。pH過低，析氫嚴重，表面出現氣道和針孔。pH過高，Cr³⁺易發生羥橋基聚合反應，鍍層邊緣出現黑色沉積物，質量變壞。故pH應控制在2.0為宜。

b. 陰極電流密度的影響

 ①. 陰極電流密度對鍍層成分含量的影響

   陰極電流密度對鍍層成分含量的影響見圖11-5(溫度30℃,pH 2.0,CrCl₃·6H₂O 25g/L,Fe2+/Ni2+=1:5)。

  由圖11-5可見，隨著陰極電流密度的增大，鍍層中鐵和鉻的含量迅速增加，電流密度大于14A/d㎡后，鍍層中鐵和鉻的含量略有下降。陰極電流密度過大。鍍層表面質量變差，析氫嚴重，鐵、鉻含量略有下降。因此，電流密度控制在14A/d㎡為宜。

  ②. 陰極電流密度對鍍層硬度的影響

   陰極電流密度對鍍層硬度的影響見圖11-6（溫度30℃,pH 2.0, CrCl₃·6H₂O 25g/L,Fe2+/Ni2+=濃度比1:5)。

   由圖11-6可見，隨著陰極電流密度的增大，鍍層中鐵和鉻的含量迅速增加，相應鍍層的硬度也隨之增加。

c. 溫度的影響

 ①. 鍍液的溫度對鍍層成分含量的影響

   鍍液的溫度對鍍層成分含量的影響見圖11-7(電流密度14A/d㎡，pH=2, CrCl₃·6H₂O 25g/L,Fe2+/Ni2+濃度比1:5)。

   由圖11-7可見，鍍液溫度的升高，鍍層中鐵和鉻的含量先增加后減小，在30℃時出現峰值。

 ②. 鍍液溫度對鍍層硬度的影響

   鍍液的溫度對鍍層硬度的影響見圖11-8 (電流密度14A/d㎡,pH=2, CrCl₃·6H₂O 25g/L,Fe2+/Ni2+濃度比1:5)。

  由圖11-8可見，隨著鍍液溫度的升高，鍍層的硬度在30℃時出現峰值。故溫度應控制在30℃為宜。

d. 鍍液中CrCl₃·6H₂O濃度的影響

 ①. 鍍液中CrCl₃·6H₂O濃度對鍍層成分含量的影響

  鍍液中CrCl₃·6H₂O濃度對鍍層成分含量的影響見圖11-9，(電流密度14A/d㎡,pH=2,溫度30℃,鍍液中Fe²⁺/Ni²⁺濃度比1:5)。

  由圖11-9可見，隨著鍍液中CrCl₃·6H₂O濃度的增大，鍍層鉻的含量緩慢增加，鐵含量緩慢減少，由于增大Cr³⁺濃度有利于Cr³⁺的沉積，但Cr³⁺濃度過大，Cr³⁺易發生羥橋反應，使Cr³⁺在陰極放電析出困難，使鍍層中鉻含量降低，故CrCl₃·6H₂O濃度應控制在25g/L為宜。

 ②. 鍍液中CrCl₃·6H₂O濃度對鍍層硬度的影響

  鍍液中CrCl₃·6H₂O濃度對鍍層硬度的影響見圖11-10，(電流密度14A/d㎡,pH=2,溫度30℃,Fe²⁺/Ni²⁺濃度比1:5)。

  由圖11-10可見，由于增大鍍液中Cr³⁺的濃度，有利于Cr的沉積，鍍層的硬度變化和鍍層中鉻的含量上升趨勢相同，當CrCl₃·6H₂O 為25g/L時，鍍層硬度達到峰值。Cr³⁺濃度過大，Cr³⁺易發生羥橋反應，Cr³⁺在陰極放電析出困難，鍍層中鉻含量降低，導致鍍層硬度變小，故CrCl₃·6H₂O 應控制在25g/L為宜。

e. 鍍液中Fe²⁺/Ni²⁺濃度比值的影響

①. 鍍液中Fe²⁺/Ni²⁺濃度比值對鍍層成分含量的影響

  鍍液中Fe²⁺/Ni²⁺濃度比對鍍層成分的影響見圖11-11(電流密度14A/d㎡2,pH=2,溫度30℃,CrCl₃·6H₂O 25g/L)。

  由圖11-11可見，鍍液中c(Fe²⁺)/c(Ni²⁺)對合金中鐵的含量影響比較大，通過固定鍍液中Ni²⁺的濃度而改變Fe²⁺的濃度，鍍層中鐵的含量先迅速增加，鎳的含量自然下降，由于Fe-Ni-Cr合金為異常共沉積，鍍液中Fe²⁺的濃度增加，更有利于優先沉積，鉻含量也略有上升。當c(Fe²⁺)/c(Ni²⁺)接近0.2時，可得到合鐵鉻較高的合金鍍層。

 ②. 鍍液中Fe²⁺/Ni²⁺濃度對鍍層硬度的影響

  鍍液中（Fe²⁺)/(Ni²⁺)濃度比對鍍層硬度的影響見圖11-12。

  由圖11-12可見，通過固定鍍液中Ni²⁺的濃度而改變Fe²⁺的濃度，鍍層中鐵含量迅速增加，鎳含量下降，更有利于先沉積，鉻含量也略有上升。鍍層的硬度則由于鐵含量迅速上升而不斷增大，當c(Fe²⁺)/c(Ni²⁺)接近0.2時出現最大值，隨后鐵和鉻的含量下降，硬度也隨之下降。由此可見，控制c(Fe²⁺)/c(Ni²⁺)接近0.2,可得到含鐵、鉻較高，硬度較大的合金鍍層。

f. 鍍層形貌和結構

  按照表11-3的配方3 的最佳含量及工藝控制在最佳條件，電鍍實驗可得Cr6%、Fe 54%、Ni40%,硬度高達70(HR30T)的光亮鍍層。所得鍍層掃描電鏡可見鍍層表面結晶均勻，結構致密，沒有孔洞和裂紋，鍍層光亮性極好，只有當電沉積時間較長、鍍層較厚時才會出現細小的裂紋，但也不存在針孔。