沉淀硬化半奧氏體不銹鋼的化學成分和力學性能如表2-22、表2-23所示。這類沉淀硬化不銹鋼在固溶或退火狀態下，鋼的組織是奧氏體加5%~20%的鐵素體。經過系列熱處理轉變為馬氏體，再經過時效處理，達到強化，如17-7PH其00.2可達到超高強度1276MPa。

  注：TH-1050=相變處理＋析出硬化處理（566℃);RH-950=冷處理＋析出硬化處理（510℃);CH-950=冷加工＋析出處理（482℃);SRH-950=固溶＋深冷＋時效硬化（510℃);SCT-850=深冷＋回火（454℃);ATH-1050=固溶＋相變處理＋析出硬化處理（450℃)。

  沉淀硬化半奧氏體不銹鋼通常是在固溶退火狀態進行焊接，此時鋼材具有奧氏體加少量鐵素體組織，其焊接性與奧氏體不銹鋼相似，焊接接頭不會產生冷熱裂紋。而且因為這類鋼的碳含量較低，即使經過相變，轉變為馬氏體組織，硬度也不高，再進行焊接，裂紋傾向也不敏感。

  沉淀硬化半奧氏體不銹鋼焊接熱影響區，由于焊接熱作用，處于固溶狀態，焊后冷到室溫時具有奧氏體＋少量鐵素體的組織，故其焊接工藝可采取與奧氏體不銹鋼相同的工藝，不必進行預熱和后熱。但由于焊縫和近縫區加熱溫度遠高于通常固溶處理溫度，鐵素體相比例較高，當鐵素體過高時，可能引起接頭的塑性顯著降低而脆化。特別是在采用同質焊材進行焊接時，焊縫金屬中將含有25%的鐵素體（17-7PH),脆化傾向較大。為此硅、鉻、鋁等鐵素體元素的含量應降低，減少焊縫的鐵素體含量。在焊接接頭（包括同材焊縫和HAZ近縫區）的高溫區，在焊接過程，碳化物，特別是鉻的碳化物溶解人奧氏體基體，提高了基體的有效合金元素含量，提高了奧氏體的穩定性，降低了焊縫和近縫區的Ms點，使奧氏體在低溫下都難于轉變成馬氏體，使焊接接頭性能難于與母材匹配。為此必須采用適當的焊后熱處理，使碳化物析出，降低合金元素的有效含量，促進奧氏體向馬氏體的轉變。這種熱處理通常是焊接結構焊后進行整體復合熱處理，包括：

 ①. 焊后調整熱處理：746℃加熱3h空冷，碳化物析出，提高Ms點促進馬氏體轉變。

 ②. 低溫退火：930℃加熱1h,水淬，使Cr23C6等碳化物從基體中析出，大大提高Ms點。

 ③. 冰冷處理：在低溫退火的基礎上，立即進行－73℃3h的冰冷處理，奧氏體幾乎全部轉變為馬氏體，然后升溫到室溫。

當不要求焊縫性能與母材同材質等強度時，可采用奧氏體的E308L、E316L等焊接材料，焊后亦可免去時效處理等工序。