浙江至德鋼業有限公司分析了胺液凈化再生裝置中不銹鋼管道焊接處失效的原因。通過觀察管道腐蝕外貌，分析材料的化學成分和腐蝕物的化學成分、材料的微觀組織以及耐腐蝕性能，認為不銹鋼管道的失效是由點蝕引起的。不銹鋼的點蝕是由介質中的氯離子引起的，然而由于焊接過程引起的微觀組織變化使材料的耐腐蝕性能降低是管道失效的重要原因。介質中大量硫酸根離子的存在加速了點蝕的生長。
一、失效案例介紹
某公司胺液凈化再生裝置運行僅50天，管道對接焊縫處就發生泄漏，圖6-1是管道結構及泄漏位置。管道材質為304L不銹鋼，對應國內牌號為022Cr19Ni10,焊材為E308L。不銹鋼管道內介質為貧胺液，運行溫度為95~100℃。介質中硫酸根離子濃度為130~140g/L,CI-濃度為20~60mg/kg,另外還含有微量的亞硫酸根離子，pH值在4.5左右。初始運行時，介質中顆粒物含量為170mg/kg,后增加到6000mg/kg左右，表6-1是貧胺液成分檢測的原始數據。
二、失效分析過程
1. 外觀檢查
首先對不銹鋼管外焊縫處進行了打磨，如圖6-2(a)所示，發現有液體滲出，但未發現裂紋、坑等缺陷。同時對管內進行了檢查，在焊縫附近發現腐蝕坑，如圖6-2(b)所示。為進一步分析管道泄漏原因，將一段管道從生產系統中切割下來，如圖6-3所示。在圖6-3所示I和II兩處焊縫連接部位分別取樣，從位置I處所取試樣1僅包括部分焊縫金屬和母材；位置II處取的試樣2包括完整的焊縫和母材，如圖6-4所示。試樣1熱影響區多處出現密集小凹坑，焊縫有三處已經腐蝕穿透，如圖6-4(a)所示，穿透區位于兩方向焊縫的交匯處。試樣2焊縫兩側的熱影響區也都出現了密集的小凹坑，內部焊縫成型不平整，焊縫有兩處發生嚴重腐蝕，且兩處都位于兩方向焊縫的交匯處，如圖6-4(b)所示。管道內外壁面和橫剖面都沒發現裂紋。
2. 化學成分分析
在試樣2上取一塊材料制成光譜試樣，取樣位置如圖6-4(b)所示的長方形區域。采用光譜儀對所取試樣沿管壁外側，分別對母材（BM)、熱影響區（HAZ)、焊縫材料（WM)的化學成分進行檢測分析，分析結果如表6-2所示。
與標準GB/T 20878-2007《不銹鋼和耐熱鋼牌號及化學成分》和GB/T983-2012《不銹鋼焊條》對比分析，母材與焊條的化學成分都符合標準要求。熱影響區材料和母材的化學成分是一致的。
3. 坑內腐蝕產物分析
采用掃描電鏡對試樣1腐蝕坑內的腐蝕物進行能譜分析，位置及測試結果如圖6-5所示。腐蝕產物中S元素含量很高，并含有一定量的Cl元素，各元素含量見表6-3。說明介質中硫元素和氯元素參與了腐蝕過程。
4. 金相組織分析
在試樣2上沿線取一塊金相試樣，取樣位置如圖6-6所示。分別沿兩個縱剖面對母材、熱影響區和焊縫進行金相試驗。其中縱剖面I焊縫腐蝕嚴重，其金相觀察位置如圖6-6右圖所示。
圖6-7給出了腐蝕側試樣的金相結構。從圖6-7(a)可以看出，母材基體是典型的奧氏體組織，部分呈李晶分布。熱影響區母材仍然是奧氏體組織，但由于受熱晶粒變得粗大，如圖6-7(b)所示。與奧氏體組織相比，腐蝕焊縫的金相組織發生了很大變化，可以觀察到大量的馬氏體組織，如圖6-7(c)所示。圖6-7(d)是腐蝕坑處焊縫和母材交界處金相，可以看出，管道外壁處焊縫組織為奧氏體及枝狀晶的δ鐵素體，呈柱狀晶分布，但是管道內壁發生腐蝕的焊縫組織已發生了變化。
金相試樣的縱剖面Ⅱ焊縫未發生腐蝕，金相觀察位置如圖6-8所示。
未發生腐蝕側的焊縫金相組織如圖6-9所示，焊縫為典型的奧氏體＋枝晶狀δ鐵素體。
對比發生腐蝕側和未發生腐蝕側金屬的顯微組織可以看出，焊縫的腐蝕是由于焊接引起組織變化而造成的。微觀組織中也未發現裂紋。
5. 能譜分析
沿圖6-6中的縱剖面I進行能譜線性分析，掃描位置如圖6-10所示，沿箭頭所指方向掃描。各條掃描線都橫跨焊縫和母材區域，其中左側焊縫和母材由于跨過凹坑，所以分線1和線2兩段掃描。線3反應焊縫右邊成分和母材成分的變化，線4反應正常焊縫和母材成分的變化，掃描結果如表6-4所示。
與表6-2中的化學成分相比，正常焊縫里的Cr和Ni含量和母材相當，符合標準規定的要求，但是發生腐蝕的焊縫內部Cr和Ni的含量明顯比正常焊材和母材低。
三、電化學試驗
為進一步分析母材、焊縫和熱影響區材料的耐蝕能力，采用三電極體系對三種材料進行了電化學實驗。試驗環境：常壓、95℃下的貧胺液。
1. 試樣制作
如圖6-11所示，在失效管道上的三個位置采用線切割方法切割圓形試樣，分別定義為母材、熱影響區材料和焊縫材料，母材和焊縫材料均取自未腐蝕部位。
圓形試樣的直徑為10mm、厚度為4mm。用錫焊的方法將銅導線焊在試樣上，如圖6-12(a)所示。除工作面（未腐蝕面）以外，其余部分均用環氧樹脂器封，工作面依次用320#、600#、800#、1200#氧化鋁砂紙打磨至鏡面光亮，然后用丙酮和乙醇清洗，經去離子水沖洗干凈并吹干，置于干燥皿中備用，試樣封裝如圖6-12(b)所示。試驗前準備了5個平行試樣。
2. 試驗儀器及方法
采用武漢科思特儀器有限公司生產的CS350電化學工作站，參比電極采用飽和甘汞電極，輔助電極采用鉑電極，試樣為工作電極。采用動電位掃描法測材料的循環極化曲線。以低于腐蝕電位100mV的電位開始正向掃描，當陽極極化電流密度超過0.5mA/c㎡時，電位立刻轉向負方向掃描，并在某一電位值與極化曲線的正向掃描段匯合。體系穩定后，測得的開路電位作為自腐蝕電位Ecor，以陽極極化曲線對應電流密度為10μA/c㎡或100μA/c㎡的電位中最正的電位來表示擊破電位（Eb),以回掃曲線與正掃曲線的交點對應的電位為保護電位Ep。
3. 試驗結果
圖6-13是在貧胺液中測得的材料的循環極化曲線，得到的擊破電位、保護電位和自腐蝕電位數值列在表6-5中。
比較三種材料的擊破電位和保護電位值發現，母材＞焊縫＞熱影響區。因此，它們的耐腐蝕性能從高到低分別是母材＞焊縫＞熱影響區。
試驗完成后，清洗材料電極工作面，在放大倍數為100的顯微鏡下觀察腐蝕形貌，如圖6-14所示。母材和焊縫表面發現少量的點蝕坑；而在熱影響區材料表面存在大量的點蝕坑，而且有些點蝕坑的體積較大。
通過上面分析發現，管道焊縫連接處的失效是由坑蝕穿透管壁引起的。工作介質中氯離子的存在為點蝕的發生提供了條件。已有研究表明：304不銹鋼在60mg/kg的NaCl溶液中的臨界點蝕溫度是89℃.而在本案例中，介質的溫度（95~100℃)已經超過了89℃。但是，溶液中較高濃度硫酸根離子的存在會抑制點蝕的形成。根據廠家提供的數據，貧胺液中硫酸根離子的濃度很高（約為13%~14%),足以起到抑制點蝕發生的作用。因此，管道母材中未發生點蝕。
本案例中，熱影響區出現了大量的點蝕，表明該區域的耐點蝕性能較低。耐點蝕性能的降低主要是由焊接過程中材料的顯微組織變化造成的。另外，焊接產生的應力易集中于熱影響區，易導致不銹鋼表面的鈍化膜破碎及滑移，使熱影響區點蝕敏感性增加。雖然熱影響區的耐點蝕能力最差，但是，腐蝕最嚴重的地方卻發生在焊縫上焊接接頭處。這可能是由于焊接電流過大、焊接方法不當引起的。在焊縫接頭處，組織過熱發生變化后形成的馬氏體相的電位比奧氏體相低，容易被選擇性溶解，使材料的腐蝕速率提高、點蝕敏感性增強。因此，由于焊接過程引起的材料微觀組織的轉變，使焊縫對接處成為耐腐蝕性最差的部位。雖然較高含量的硫酸根離子能夠抑制點蝕的形成，但是會加速穩態點蝕的生長。同時，酸性環境的存在，也能夠加速金屬的溶解，使焊縫對接處在短期內發生穿透。
四、結論與建議
①. 胺液凈化再生裝置管路系統的泄漏是由焊縫處的凹坑腐蝕穿透引起的，介質中CI-的存在為坑蝕的產生提供了條件，酸性環境中較高濃度的硫酸根離子加速了蝕坑的生長。
②. 穿孔位置位于兩個焊接方向的交界處，是由于焊接不當引起的。焊縫處輸入溫度過高，形成的馬氏體組織降低了材料的耐腐蝕性。
③. 建議：焊接304L不銹鋼管道時，選用H308L焊絲，采用氬氣保護的鎢極氬弧焊，其中氬氣濃度要達到99.9%以上。焊接過程中，前道焊縫充分冷卻至低于60℃后再進行下一道焊接。嚴格控制焊接線能量，避免焊接線能量過大。焊縫盡可能一次焊完，少中斷，少接頭，收弧要衰減。焊接完后對彎頭進行酸洗鈍化處理。適當去除介質中的氯離子。選材時做材料的耐腐蝕性試驗。
