化學(xué)氣相沉積(CVD)是用化學(xué)方法使反應(yīng)氣體在零件基材表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而形成覆蓋層的方法。通常CVD是在高溫(800~1000℃)和常壓或低壓下進(jìn)行的,沉積裝置如圖3-13所示。
a. 反應(yīng)氣體向工件表面擴(kuò)散并被吸附。
b. 吸收工件表面的各種物質(zhì)發(fā)生表面化學(xué)反應(yīng)。
c. 生成的物質(zhì)點(diǎn)聚集成晶核并長(zhǎng)大。
d. 表面化學(xué)反應(yīng)中產(chǎn)生的氣體產(chǎn)物脫離工件表面返回氣相。
e. 沉積層與基體的界面發(fā)生元素的互擴(kuò)散形成鍍層。
CVD裝置中,反應(yīng)器是最基本的部件。處理的工件應(yīng)放入反應(yīng)器內(nèi),反應(yīng)器裝夾在加熱爐體內(nèi),然后加熱至沉積反應(yīng)所要求的工作溫度,并保溫一定時(shí)間。送入反應(yīng)器的氣體根據(jù)工藝要求而不同,以一定的流量比分別供給N2、H2、TiCl4CH4、Ar氣,其中TiCl4是通過(guò)加熱液態(tài)的氯化鈦得到的。反應(yīng)后的廢氣經(jīng)機(jī)械泵排出。為了防止發(fā)生爆炸事故,反應(yīng)器在沉積過(guò)程結(jié)束后至開(kāi)啟前要充入氬氣。為了去除氣體中的有害成分,如氧、水分等,管路還應(yīng)配備必要的干燥凈化裝置。
工藝要求:
a. 沉積溫度一般在950~1050℃,溫度過(guò)高,可使TiC層厚度增加,但晶粒變粗,性能較差;溫度過(guò)低,TiCl4還原出鈦的沉積速度大于碳化物的形成速度,沉積物是多孔性的,而且與基體結(jié)合不牢。
b. 氣體流量必須很好控制,Ti和C的比例最好在1:0.85~0.97之間,以防游離鈦沉積,使TiC覆蓋層無(wú)法形成。
c. 沉積速率通常為每小時(shí)幾微米(包括加熱時(shí)間和冷卻時(shí)間),總的沉積時(shí)間為8~13h。沉積時(shí)間由所需鍍層厚度決定,沉積時(shí)間越長(zhǎng),所得TiC層越厚;反之鍍層越薄。沉積TiC的最佳厚度為3~10μm,沉積TiN的最佳厚度為5~15μm,太薄不耐磨,太厚結(jié)合力差。
化學(xué)氣相沉積涂層的反應(yīng)溫度高,在基體與涂層之間易形成擴(kuò)散層,因此結(jié)合力好,而且容易實(shí)現(xiàn)設(shè)備的大型化,可以大量處理。但在高溫下進(jìn)行處理,零件變形較大,高溫時(shí)組織變化必然導(dǎo)致基體力學(xué)性能降低,所以化學(xué)氣相沉積處理后必須重新進(jìn)行熱處理。
為了擴(kuò)大氣相沉積的應(yīng)用范圍,減小零件變形,簡(jiǎn)化后續(xù)熱處理工藝,通常采取降低沉積溫度的方法,如等離子體激發(fā)化學(xué)氣相沉積(PCVD)、中溫化學(xué)氣相沉積等,這些方法可使反應(yīng)溫度降到500℃以下。
沉積不同的涂層,將選擇不同的化學(xué)反應(yīng)。三種超硬涂層沉積時(shí)的化學(xué)反應(yīng)如下:
其中,TiCl4為供Ti氣體,CH4NH3N2分別為供C、N氣體,H2為載氣和稀釋劑。
零件基體中的碳含量對(duì)初期沉積速度有影響,碳含量越高,初期沉積速度越快。為了獲得良好的沉積層,一般多選用高碳合金鋼。用CVD技術(shù)可以在模具材料上沉積TiC、TiN、Ti(C、N)薄膜,表3-39為T(mén)iN、TiC及Ti(C、N)的應(yīng)用效果。
在Cr12MoV鋼和9SiCr鋼零件上用CVD法沉積的TiN都是比較細(xì)密均勻的,鍍層厚度都大于3μm,經(jīng)考核,壽命提高1~20倍。CVD法TiN鍍層的優(yōu)點(diǎn)是:
1)TiN的硬度高達(dá)1500HV以上。
2)TiN與鋼的摩擦因數(shù)只有0.14,只是鋼與鋼之間的1/5。
3)TiN具有很高的抗粘接性能。
4)TiN熔點(diǎn)為2950℃,抗氧化性好。
5)TiN鍍層耐腐蝕,與基體粘接性好。因此,利用CVD法獲得超硬耐磨鍍層是提高零件壽命的有效途徑。